秋田テクノデザインはモジュール・ボード等のコンピュータ周辺機器の
電子機器設計と、それら製品の回路設計から部品調達含めたものづくり
を行う電子機器、電子部品の設計会社です。電子機器設計の技術を生か
し、離床センサー等の介護関連製品の設計・製造・販売を行っておりま
す。

株式会社秋田テクノデザイン
秋田市広面字谷地田46-1
フォレスト2005 201号室
TEL:018-853-4215 FAX:018-853-4216

  • ICベアチップの試作評価から量産まであらゆるご希望に対応します
  • COB基板の設計から調達まで対応します
ウェハダイシング
  • 3〜8inchサイズへ対応が可能です
  • 部分カット済ウェハのダイシングへも対応します
  • ウェハバックグラインドへも対応します
ダイボンディング
ダイボンディング

 

  • チップサイズ0.3mm×0.3mmから12.0mm×12.0mmへ対応します
  • ダイボンディングは2inchトレー詰又はウェハダイレクトピックアップにも対応します
  • フリップチップ実装にも対応します
  • 導電性/非導電性ペースト、Au−Si共晶ボンディングにも対応します
  • 基板ワークサイズは90mm×110mmまで対応します