COB製品試作・量産

  • ICベアチップの試作評価から量産まであらゆるご希望に対応します
  • COB基板の設計から調達まで対応します

 

ウェハダイシング

  • 3〜8inchサイズへ対応が可能です
  • 部分カット済ウェハのダイシングへも対応します
  • ウェハバックグラインドへも対応します

 

ダイボンディング

 

ダイボンディング 

  • チップサイズ0.3mm×0.3mmから12.0mm×12.0mmへ対応します
  • ダイボンディングは2inchトレー詰又はウェハダイレクトピックアップにも対応します
  • フリップチップ実装にも対応します
  • 導電性/非導電性ペースト、Au−Si共晶ボンディングにも対応します
  • 基板ワークサイズは90mm×110mmまで対応します 
 

プラズマ洗浄

  • Ar又はOによるプラズマ洗浄に対応します

 

ワイヤボンディング

ワイヤボンディング 
  • Auワイヤ(23μm〜50μm)、ALワイヤ(25μm〜300μm)に対応します
  • 試作評価用としてボンディングレイアウトのカスタム対応も可能です
  • ボンディングパット80μmピッチに対応します
 

樹脂封止

  • エポキシ樹脂での封止の他、ご要望にお応えします
  • X線検査装置による樹脂封止品の内部状態検査解析が可能です
  • 基板へのクリップリード付けにも対応します
  • 封止部へのインク捺印も可能です