部品実装製品試作・量産

  • IC評価用の基板実装から量産まであらゆるご希望に対応します
  • SMT以外のアッセンブリ、アキシャル/ラジアル部品の実装にも対応します
  • 各種基材を用いた回路基板の設計から調達まで対応します

 

はんだ印刷

半田印刷
  • はんだ印刷用メタルマスクの設計から調達まで対応します
  • はんだ印刷後はインラインによるはんだ外観検査機で印刷状態検査が可能です
  • 基板サイズ200mm×350mmまで対応します
 

部品搭載

 

部品搭載

  • テーピング、トレー収納部品含めカットテープでの部品支給形態にも対応します
  • 0402チップ部品までの極小部品への対応設備により、チップ部品間隔が0.10mmまで近接可能です
  • ICリードピッチは0.4mmまで実装が可能です
  • BGA・CSPはボールピッチ0.5mmまで実装が可能です

 

リフロー

  • 鉛フリー対応が可能です
  • リフロー後は部品実装状態の自動外観検査が可能です
  • 電子走査顕微鏡(SEM)による分析、解析が可能です