製品試作

製造技術経験を積んだ専門技術者が量産化を支えます
ＩＣチップ実装から超小型部品実装、大型基板への部品挿入など、製品形態にマッチングした製造協力工場で製品立上げを行います  

• 製造は、品質ＩＳＯ認定工場で行います
• 少量試作から大量生産まで迅速に対応します
• 量産時に於ける、設計ＶＥ、品質維持活動は弊社設計技術者が、製造工程をサポートします

　超小型チップ部品実装技術 

• 0603・0402チップ部品搭載
• ＳＭＤ最小チップ間隔0.10ｍｍ
• ＩＣリード最小ピッチ0.40ｍｍ
• ＢＧＡ、ＣＳＰ最小ホールピッチ0.5ｍｍ搭載 

　ベアチップ実装技術

• Ｗａｆｅｒダイシング／ＦＣ／ＣＯＢ／スタック実装

• はんだ付治具
• フィクスチャー治具等

• 製造仕様図面（総組立図、ＱＣ工程図、治具設計図面）生成