製品試作

製造技術経験を積んだ専門技術者が量産化を支えます
ICチップ実装から超小型部品実装、大型基板への部品挿入など、製品形態にマッチングした製造協力工場で製品立上げを行います  

  • 製造は、品質ISO認定工場で行います
  • 少量試作から大量生産まで迅速に対応します
  • 量産時に於ける、設計VE、品質維持活動は弊社設計技術者が、製造工程をサポートします

 

部品実装

 超小型チップ部品実装技術 

超小型チップ部品実装技術  

  • 0603・0402チップ部品搭載
  • SMD最小チップ間隔0.10mm
  • ICリード最小ピッチ0.40mm
  • BGA、CSP最小ホールピッチ0.5mm搭載 

 

 ベアチップ実装技術

 

  • Waferダイシング/FC/COB/スタック実装

 

製造用治具設計・製作

ハウジング技術  治具

  • はんだ付治具
  • フィクスチャー治具等

 

量産製造仕様図面生成


量産製造仕様図面生成  

  • 製造仕様図面(総組立図、QC工程図、治具設計図面)生成